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（塑封模具）TO/SOP/DIP/SOT/SOD/QFN/QFP/IPM
主要封裝形式
TO系列: T0220/263/247/252/3P等；
SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；
DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；
SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；
SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；
QFP/IPM系列等；
技術參數
1.下注塑雙油缸配合內置齒輪齒條驅動多注塑頭設計；
2.Cavity Bar采用高速粉末鋼材質，硬度HRC62-64;
3.表面真空涂層，壽命不低于30萬模次;
4.腔體表面粗糙度可實現0.2um.max;
5.特殊產品可增加抽真空及內置抽芯機構設計；
6.根據不同引線框架尺寸，可實現每模8片/12片/16片產能最大化。
TO系列: T0220/263/247/252/3P等；
SOP系列: SOP4/6/8/1 0/12/14/16/20/28等；
DIP系列: DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40等；
SOT系列: SOT23/25/26/223/89等；
SOD系列: S0D123/323/523/723/923等；
QFN/BGAPDFNOFP/SMA/MBF/TSSOP系列等；
QFP/IPM系列等；
技術參數
1.下注塑雙油缸配合內置齒輪齒條驅動多注塑頭設計；
2.Cavity Bar采用高速粉末鋼材質，硬度HRC62-64;
3.表面真空涂層，壽命不低于30萬模次;
4.腔體表面粗糙度可實現0.2um.max;
5.特殊產品可增加抽真空及內置抽芯機構設計；
6.根據不同引線框架尺寸，可實現每模8片/12片/16片產能最大化。
產品詳情
半導體塑封模具
芯片封裝技術經歷了好幾代的變遷，從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封裝形式由傳統的單芯片封裝向多芯片封裝形式轉變，封裝形式的轉變，導致封裝模具應用技術不斷提高，傳統的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求，模具結構由單缸模→多注膠頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統方向發展。
塑封模具部件?
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