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半導體封裝模具
產品名稱:半導體塑封模具。
主要封裝形式:
TO系列:TO220/263/247/252/3P等。
SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等
DIP系列:DIP4/8/14/16/18/23/24/25129140等
SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。
SOD系列:SOD123/323/523/723/923等。
QFN/BGA/PDFN/QFP/SMAMBF/TSSOP系列等。
使用壽命不低于30萬次
特殊產品可增加抽真空及內置抽芯機構設計
腔體表面粗糙度可實現0.2um.max
Cavity Bar采用高速粉末鋼材質，硬度HRC62-64
根據不同引線框架尺寸，可實現每模8片/12片/16片產能最大化
主要封裝形式:
TO系列:TO220/263/247/252/3P等。
SOP系列:SOP4/6/8/10/12/14/16/20/28等
DIP系列:DIP4/8/14/16/18/23/24/25129140等
SOT系列:SOT23/25/26/223/89等。
SOD系列:SOD123/323/523/723/923等。
QFN/BGA/PDFN/QFP/SMAMBF/TSSOP系列等。
使用壽命不低于30萬次
特殊產品可增加抽真空及內置抽芯機構設計
腔體表面粗糙度可實現0.2um.max
Cavity Bar采用高速粉末鋼材質，硬度HRC62-64
根據不同引線框架尺寸，可實現每模8片/12片/16片產能最大化
產品詳情
芯片封裝技術經歷了好幾代的變遷，從to、dip、sop、qfp、bga到csp再到mcm，封裝形式由傳統的單芯片封裝向多芯片封裝形式轉變，封裝形式的轉變，導致封裝模具應用技術不斷提高，傳統的單注膠頭封裝模已滿足不了封裝要求，模具結構由單缸模→多注膠頭封裝模具(mgp)→集成電路自動封裝系統方向發展。
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樣品展示
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